研磨装置-基板や金属板などあらゆる研磨工程に

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薄物や小物の表面処理が可能な研磨装置

高品質でムラのない研磨装置の設計・製造を行っています。バフ交換も簡易な設計のため、基板研磨だけでなく様々な用途に応用していただくことができます。

主な研磨装置紹介

フレキシブル基板用オシレーション研磨機 YCB-600WFU/WF/F

フレキシブル基板用オシレーション研磨機 YCB-600WFU/WF/F

主な用途

  • 金めっき前の研磨
  • 積層前の研磨
  • DFRラミネート前の研磨
  • ソルダーレジスト印刷前の研磨
  • ワークサイズ:MAX.□600mm
  • 装置寸法:1540×5140、3800、3500×1200mm(W×L×H)

特長

  • 片面・両面フレキシブル基板の単板処理が可能
  • 多層基板の内層や金属薄板など応用分野多数
  • 研磨ホイールは高速オシレーション機構により、高品質な研磨が可能
  • 薄板やエッチング後のフレキシブル基板でも傷めることなく確実に搬送可能
  • バフ交換はきわめて簡単で、バフの種類を替えることで色々な目的に活用可能

弊社の装置はすべてご要望に合わせたカスタマイズが可能です。

小型片面2軸研磨機 YCB-150MU/250MU

小型片面2軸研磨機 YCB-150MU/250MU

主な用途

  • セラミック基板、フレキシブル基板の研磨、薄い小物基板の研磨
  • テレホンカードの再生
  • DFRラミネート前の研磨
  • ソルダーレジスト印刷前の研磨
  • プラスチックフィルムやICカードなど薄物の表面処理
  • ワークサイズ:MAX.□150 または □250mm
  • 装置寸法:910×1000×1000mm(W×L×H)

特長

  • テレホンカードの再生・研磨の技術を生かし、薄物・小物の表面処理が可能
  • バフ、ブラシの高速オシレーション機構により高品質でムラのない研磨が可能
  • バフ、ブラシの交換により色々な表面処理の状態が得られる
  • コンパクト設計でわずかなスペースで設置可能

弊社の装置はすべてご要望に合わせたカスタマイズが可能です。

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卓上片面研磨機 YCB-150M/250M

卓上片面研磨機 YCB-150M/250M

主な用途

  • リジッド基板、セラミック基板の研磨
  • フレキシブル基板の研磨
  • 金属板や金属薄板の研磨
  • プラスチックフィルムの研磨
  • 各種カード類の研磨
  • ワークサイズ:MAX.□60〜□150mm
  • 装置寸法:730×600×550mm(W×L×H)

特長

  • 簡単で場所を取らずその上高精度
  • 研磨バフの高速オシレーション機構により高品質でムラのない研磨が可能
  • 研磨バフの交換は簡単でスピーディー
  • バフ、ブラシの交換により色々な表面処理の状態が得られる
  • コンパクト設計で、机の上などわずかなスペースで設置可能

弊社の装置はすべてご要望に合わせたカスタマイズが可能です。

研磨装置の設計・製造事例

小物やフィルム状の薄いワークに対応した小型研磨装置

小物やフィルム状の薄いワークに対応した小型研磨装置

研究開発用途の小型研磨装置をお探しでした。
通常の研磨機はローラー搬送のため、小さいワークやフィルムのようなコシのないワークは投入できません。弊社では、搬送にベルトコンベアを採用する事で、それらのワークに対応しています。
また、研究開発用なので、色々なバフやブラシをテストします。カバーをはずせばバフやブラシが露出し交換し易いように設計しています。さらに、1.5m四方のスペースに設置できるように装置全体を小さく設計しました。

FPC(フレキ)用の両面研磨装置

FPC(フレキ)用の両面研磨装置

旧来のFPC用研磨装置は、ベルトコンベア搬送であるため、上側片面のみの研磨しかすることができず、両面研磨の場合は1枚のワークを表と裏の二回通しをする必要があります。その工程を一回通しでできないかとのご要望をいただきました。
そこで弊社は、ワークを上側のベルトコンベアに水の表面張力で吸着させて下側の研磨もできる搬送構造を開発し、1回通しで表と裏の両面を研磨できる装置を製造しました。

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山縣機械がこれまでに対応してきた事例

弊社はこれまで多くのお客様のご要望やお悩みにご対応してきました。お客様のご要望は様々ですが、ウェット装置に特化した技術者がオーダーメイドで装置を設計し、お客様のご要望を実現しております。これまでに弊社がご対応してきた事例はこちらからご覧下さい。

ラボ機のオーダー設計から量産機械製造、アフターフォローまで万全です
ラボ機のオーダー設計から量産機械製造、アフターフォローまで万全です

弊社は研究開発用ラボ機を専門に製造しているため、研究内容などに合わせたご希望の設計をすることが可能です。
また、装置はメンテナンスしやすい設計で製造しておりますが、アフターフォローについても万全の体制をとっております。
研究用や検証用の小型装置をお探しの際は一度ご相談下さい。

フレキ・リジッド基板などの研磨装置の設計・製造は
R&D用ウェット処理装置メーカー山縣機械にご相談下さい

TEL:06-6978-3051

電話受付時間:9:00〜17:30

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こちらから折り返しご連絡差し上げます。

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