polish
研磨装置
基盤や金属板などあらゆる研磨工程に
薄物や小物の表面処理が可能な研磨装置
高品質でムラのない研磨装置の設計・製造を行っています。
バフ交換も簡易な設計のため、基板研磨だけでなく様々な用途に応用していただくことができます。
INTRODUCTION
主な研磨装置紹介
フレキシブル基板用オシレーション研磨機 YCB-600WFⅡ/WF/F
主な用途
金めっき前の研磨
積層前の研磨
DFRラミネート前の研磨
ソルダーレジスト印刷前の研磨
- ワークサイズ：MAX.□600mm
- 装置寸法：1540×5140、3800、3500×1200mm（W×L×H）
特長
- 片面・両面フレキシブル基板の単板処理が可能
- 多層基板の内層や金属薄板など応用分野多数
- 研磨ホイールは高速オシレーション機構により、高品質な研磨が可能
- 薄板やエッチング後のフレキシブル基板でも傷めることなく確実に搬送可能
- バフ交換はきわめて簡単で、バフの種類を替えることで色々な目的に活用可能
小型片面2軸研磨機 YCB-150MⅡ/250MⅡ-40S
主な用途
セラミック基板、フレキシブル基板の研磨、薄い小物基板の研磨
テレホンカードの再生
DFRラミネート前の研磨
ソルダーレジスト印刷前の研磨
プラスチックフィルムやICカードなど薄物の表面処理
- ワークサイズ：MAX.□150 または □250mm
- 装置寸法：910×1000×1000mm（W×L×H）
特長
- テレホンカードの再生・研磨の技術を生かし、薄物・小物の表面処理が可能
- バフ、ブラシの高速オシレーション機構により高品質でムラのない研磨が可能
- バフ、ブラシの交換により色々な表面処理の状態が得られる
- コンパクト設計でわずかなスペースで設置可能
卓上片面研磨機 YCB-150M/250M
主な用途
リジッド基板、セラミック基板の研磨
フレキシブル基板の研磨
金属板や金属薄板の研磨
プラスチックフィルムの研磨
各種カード類の研磨
- ワークサイズ：MAX.□60～□150mm
- 装置寸法：730×600×550mm（W×L×H）
特長
- 簡単で場所を取らずその上高精度
- 研磨バフの高速オシレーション機構により高品質でムラのない研磨が可能
- 研磨バフの交換は簡単でスピーディー
- バフ、ブラシの交換により色々な表面処理の状態が得られる
- コンパクト設計で、机の上などわずかなスペースで設置可能
SUGGEST
最適な設備を使用していただくために
研究開発用の設備をご提案するにあたって、目的・用途をしっかりと把握するよう努めます。
過剰な機能を盛り込んでしまうと、コスト面も見合わなくなることが多いため、本当に必要な機能を厳選した柔軟な提案を心がけております。
しかし研究という分野はその特性上、内容をお伝えしていただくことが難しいものもあるのも事実です。
そのような場合は、必要最低限の情報（ワーク材質・サイズ・薬品など）をいただいて、装置をご提案させていただきます。
経験豊富なスタッフが迅速に対応し、お客さまに対して最適な設備をお届けできるように日々努力しております。
お客さまにとって何が一番最適な設備なのか考える事はもちろんの事、市場のニーズや新しい技術にも関心を持ち、装置の改良を行い、ご提案させていただいております。
CASE
研磨装置の設計・製造事例
小物やフィルム状の薄いワークに対応した小型研磨装置
研究開発用途の小型研磨装置をお探しでした。
通常の研磨機はローラー搬送のため、小さいワークやフィルムのようなコシのないワークは投入できません。
弊社では、搬送にベルトコンベアを採用する事で、それらのワークに対応しています。
また、研究開発用なので、色々なバフやブラシをテストします。カバーをはずせばバフやブラシが露出し交換し易いように設計しています。
さらに、1.5m四方のスペースに設置できるように装置全体を小さく設計しました。
FPC（フレキ）用の両面研磨装置
旧来のFPC用研磨装置は、ベルトコンベア搬送であるため、上側片面のみの研磨しかすることができず、両面研磨の場合は１枚のワークを表と裏の二回通しをする必要があります。
その工程を一回通しでできないかとのご要望をいただきました。
そこで弊社は、ワークを上側のベルトコンベアに水の表面張力で吸着させて下側の研磨もできる搬送構造を開発し、一回通しで表と裏の両面を研磨できる装置を製造しました。
